ユニバーサルレーザーがマイナーチェンジしました。


ミドルクラスレーザー加工機(VLS3.75/VLS4.75/VLS6.75)

ユニバーサルレーザーVLSブルー
ユニバーサルレーザーVLSレッド

低価格、高性能、高汎用性
ミドルクラスレーザー加工機

型番
VLS3.75
VLS4.75
VLS6.75

ミドルクラスレーザー加工機「VLSプラットフォーム」

VLSプラットフォーム(VLS3.75/VLS4.75/VLS6.75)はレーザー加工機のミドルクラスモデルです。 基本性能は維持しつつ、操作ボタンや筐体などの部品構成をシンプル化することにより、本体価格の抑制に成功しました。 低価格でありながらも高性能で汎用性が高く、PLSシリーズと同サイズの加工エリアを持ち、本格的な使用が可能です。
レーザー加工機の世界トップシェアである米国ユニバーサルレーザー社製ですので誰でも簡単にパソコンのプリンターと同じ感覚でご使用いただけます。 また、全機種共通のドライバ「Laser Interface+」を搭載。 操作性や機能面でも優れたパフォーマンスを発揮します。

独自の機能を見る

ユニバーサルレーザー vlsシリーズ

ユニバーサルレーザー vlsシリーズ

ユニバーサルレーザー vlsシリーズ

ミドルクラスレーザー加工機「VLSプラットフォーム」の特徴

  • 低価格と高性能を両立したミドルクラスレーザー加工機。
  • VLSデスクトップと比べ、汎用性が高い。
  • PLSど同サイズの加工エリア。
  • 部品構成のシンプル化により本体価格を抑制。
  1. デスクトップVLSと比べ、より高い汎用性
  2. 用途に合わせて選べる3種類の加工エリア
  3. 素材や加工内容に応じた最適な出力の発振器を選択可能
  4. 専用ソフト不要、オンデマンド出力が可能
  5. 選べる3色のボディカラー RedBlueGreen
  6. 耐熱ガラスのトップウィンドウや加工エリア温度センサなど安全装備も万全
対応ソフトウェア
周辺機器
設置環境
設置環境

「VLSプラットフォーム」の製品仕様

モデル名 VLS3.75 VLS4.75 VLS6.75
レーザー発振器 密封型CO2レーザー(10.6µm/9.3µm)
冷却方法 空冷方式(発振器内蔵)
出力
(搭載可能な発振器)
10W、30W、40W、50W、60W、75W(10.6µm)
30W、50W(9.3µm)
フォーカスレンズ
(スポット径)
1.5"(76µm) 2.0"(127µm) 2.5"(178µm) 4.0"(330µm) HPDFO(32µm)
加工範囲(幅×奥行) 610mm×305mm 610mm×457mm 813mm×457mm
最大収容可能寸法
(幅×奥行×高さ)
737mm×432mm×229mm 737mm×584mm×229mm 940mm×584mm×229mm
本体外形寸法
(幅×奥行×高さ)
914mm×762mm×965mm 914mm×914mm×965mm 1118mm×914mm×991mm
本体重量 107kg 122kg 147kg
プロッタースピード 1270mm / 秒(ラスターモード時)
加工テーブル 電動昇降式
ファイルストレージ なし(制御用PCに最大2000件蓄積可能)
駆動パルスレート 10~1000PPI(1単位で可変)
駆動解像度 2000、1000、500、333、250、200、83(dpi・7段階)
加工モード ラスターモード 及び ベクターモード
インターフェイス USB 2.0(Hi Speed)、USB 3.0
OS Windows XP/Vista/7/8/8.1/10
コントロールパネル Five Button Keypad
排気条件 100mm 排気口1口:6インチあたり 250CFM/500CFM
電源 単相110V/10A、単相220V/5A 50/60Hz

「VLSプラットフォーム」の専用アクセサリ

ハイパワー高密度レンズ
ハイパワー高密度レンズ(High Power Density Focusing Optics)

レーザー射出口のエキスパンダーと特殊レンズの組み合わせによりレーザーのスポット径を一般的なレンズの1/4まで絞り込むことで、更に絞り込むことで、ファイン(微細)マーキングを可能にします。
また、低出力CO2レーザーの加工ではマーキング剤の使用が必要だった金属も、直接マーキング可能になります。(金・銀・銅・真鍮等への加工はできません)

エアアシスト&光学防護システム
エアアシスト&光学防護システム

レーザーと同軸上に圧搾空気を吹き付けることにより、レーザー照射による材料の発火を抑えます。樹脂系材料においては急速冷却の効果により余熱による融解を低減します。また、光学系(レンズ)への粉塵の付着を防止します。
※加工ポイントに対し側面からエアを吹き付けるバックスイープ型もあります。

ハニカムカッティングテーブル
ハニカムカッティングテーブル

切断用途に利用するための専用テーブルです。ハニカム(蜂の巣)構造の金網がレーザーの反射や粉塵による材料の汚れや溶解を低減します。

ロータリーフィクスチャ
ロータリーフィクスチャ

円筒状の対象物の360度外周へ加工するための専用治具です。円錐状のマウントで材料を挟み込んで固定し、専用ケーブルによってレーザー加工機本体と接続され、レーザーのプロッタとシンクロ(同期)制御されます。装着可能な材料の大きさは直径127mmまでとなります。

レーザー加工機「VLSプラットフォーム」の資料請求・お問い合わせ・無料相談

ユー・イー・エスはレーザー加工機の販売実績は3,000社、ユニバーサルレーザーの販売台数世界1位です。 レーザー加工機についてお気軽にご相談ください。

各種パンフレットをご用意しております。ご連絡お待ちしております。
お電話でのお問い合わせは平日9時~18時まで受け付けております。
東日本:TEL0422-36-5111(東京本社)
西日本:TEL 06-6373-2151(大阪営業所)
レーザー加工機導入の流れをご説明します。